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利用扫描电镜电子通道衬底技术,对单滑移取向下,疲劳过程中Cu单晶从基体脉络位错结构到驻留滑多带(PSBs)位错结构的演化进行了观察。结果表明,PSBs的形成可以分为4个阶段,即脉络、通路、萌芽、真正形成完整的PSB位错结构。对以上4个阶段中典型位错结构的演化进行了模拟,并利用三维离散位错静力学方法给出了PSBs演化过程中典型位错结构内应力场的分布,相应地,利用有限元方法计算了外应力场的分布。结果表明:在从基体脉络位错结构到PSBs位错结构的演化过程中,内应力的分布是不均匀的。在通路和萌芽的尖端平均内应力没