热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变

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研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermet-alic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效至100h后,形成一层薄的Cu3Sn,在随后的热时效过程中,由于Ni原子对Cu3Sn生长的抑制作用,Cu3Sn几乎没有生长.此外在时效100h内,两侧界面(Cu,Ni)。Sn,生长速率增加较快,但随着时效时间的增加逐渐减慢.两侧
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