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文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析，针对其结构特点和封装技术要求，特别是封装关键工艺芯片切割的影响，对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题，由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术，成功地应用于分立IGBT器件的批量生产，保证了产品的可靠性，取得了很好的生产效益。