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利用Gleeble-3500热模拟试验机对Al-Zn-Mg-Cu包铝板进行热变形,采用EBSD和XRD对不同变形条件下的Al-Zn-Mg-Cu基体和包铝层显微结构进行表征,其变形条件为变形量70%、温度380~450°C、应变速率0.1~30s-1。结果表明,变形温度、道次和变形速率直接影响样品的回复和再结晶过程,从而进一步影响其显微结构。在包铝层和Al-Zn-Mg-Cu基体中回复和再结晶的程度有所区别。较高的变形温度导致较高程度的再结晶以及较大的晶粒尺寸。在多道次变形中的停留时间内会发生静态再