【摘 要】
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研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SjC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度
【基金项目】
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国家自然科学基金，中国航空科学基金
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研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SjC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度均有较大影响.活性填料纳米Ni粉的加入可减少连接层内的孔隙和裂纹,同时还可以与聚硅氮烷的裂解产物及母材发生反应,促进聚硅氮烷的裂解,从而降低连接温度,提高连接强度.当连接温度为1200℃时,其最大抗弯强度达到251.6 MPa.微观研究表明,连接层结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好.惰性填料纳米SiC粉对连接强度没有明显改善.微米
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