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裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤,用于剔除不合格品。以多个批次代表产品的裸芯片为样本,严格按照GJB548B方法2010.1内部目检标准进行目检,对目检过程中主要的不合格类型进行了统计和分析,得到最主要的不合格类型,并开展不合格原因分析及应对措施。针对几种占比较大的主要不合格类型,对芯片拾取、传递、保存等若干环节进行严格控制,有效降低了裸芯片目检不合格品数量。