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高分辨率刻蚀技术对于微机械及微电子器件的加工具有十分重要的意义，而硅是其中极为重要并占统制地位的材料，近年来，扫描电化学显微镜用于表面加工的研究颇受注目，然而，ＳＥＣＭ刻蚀分辨率往往因为刻蚀剂的横向扩散而受到限制。最后，田昭武等提出一种可进行高分辨率微加工的新方法－－约束刻蚀剂层技术，可使刻蚀反应具有高度的距离敏感性，刻蚀分辨率得到极大改善。我们利用ＣＥＬＴ技术刻蚀硅表面，以６０μｍ及１００μｍ直