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传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线。通过工艺流程实现了可应用于功率器件的MCP封装工艺设想。
一种半导体分立器件MCP封装结构优化
【摘 要】
：
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的
【机 构】
：
长电科技宿迁股份公司
【出 处】
：
电子质量
【发表日期】
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2018年11期
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