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美国斯坦福大学（Stanford University）的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级（wafer—scale）剥离（lift-off）工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。
美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺可将电路移植至任意材质衬底
【摘 要】
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美国斯坦福大学（Stanford University）的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级（wafer—scale）剥离（lift-off）工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，然后将之移植到任意形状
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2011年4期
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