【摘 要】
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由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASICs)的倒装封装中使用叠积层式(build-up)有机基板非常受欢迎.典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度
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由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASICs)的倒装封装中使用叠积层式(build-up)有机基板非常受欢迎.典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线层(叠积层).核层为封装提供所需刚度,其厚度可以是400μm,600μm,或800μm.新兴的无核基板技术去除了核层,可以提高布线密度,减薄封装,和获得更好的电气性能.本文比较了8层有核与无核基板在31mm和900锡球封装中的核心供电网络(PDN)的性能.在50MHz到2GHz频域内,我们用矢量网络分析仪测得两路高频S参数以分析相应的PDN.测量与模拟结果十分吻合.另外,我们还在时域内模拟计算了PDN对瞬变电流的响应.
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