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研究了Sn57Bi0．5Ag／Cu钎焊接头在70℃、100℃时效过程中的显微组织和剪切强度的变化。结果表明：在钎料和Cu基体的界面间存在金属间化合物，随时效时间的延长，界面金属间化合物层的厚度增厚，接头区的组织出现了粗化；脆性的金属间化合物是钎焊接头的薄弱环节，接头剪切强度随时效时间的增加和界面化合物的增厚而下降；在时效时间达1000min以后，容易在金属间化合物层内观察到空洞。