【摘 要】
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采用热压烧结工艺，制备了B4C－TiB2复相陶瓷．结果表明，复相陶瓷的抗弯强度、断裂韧性和显微硬度受第二相Tib2颗粒的影响．其中B4C－30vol％TiB2材料的弯曲强度为725MPa，比单体B4C提高65％，B4
【机 构】
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中国科学院上海硅酸盐研究所!上海;200050;
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采用热压烧结工艺，制备了B4C－TiB2复相陶瓷．结果表明，复相陶瓷的抗弯强度、断裂韧性和显微硬度受第二相Tib2颗粒的影响．其中B4C－30vol％TiB2材料的弯曲强度为725MPa，比单体B4C提高65％，B4C－45vol％ThB2材料的断裂韧性为6．7MPa.M(1/2)，比单体B4C提高84％，由B4C基体和TiB2颗粒热膨胀系数不匹配导致的残余应力是B4C－TiB2复相陶补强增韧的主要原因．
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