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根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计，2007年前三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币10788亿元，较2006年前三季增长6.8％。其中设计业产值为新台币2940亿元，较2006年前三季增长27.4％：制造业为新台币5463亿元，较2006年前三季衰退1.2％；封装业为新台币1640亿元，较2006年前三季增长4.3％；测试业为新台币745亿元，较2006年前三季增长8.1％。以下就IC设计、制造、封装、测试业营运表现分别说明。
设计业
设计业部分，2007上半年虽然为计算机及消费性电子产品之传统淡季，但07Q2淡季不淡，各产品线营收仍较前季增长。观察07Q3影响国内IC设计业产值的主要因素，由于上一季PC市场已提前显现淡季不淡，因此PC各产品线营收增长仍与前季相比表现持平。其它如受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增j高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更是去年同期的3倍。消费性芯片方面，因无杀手级新产品出现，营收陷入低迷。至于内存设计业者，在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA…)所需之内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通信与模拟芯片则是07Q3表现最抢眼的两个族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得通讯与模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三，四成。
制造业
晶圆代工方面，2007年第一季表现不佳，但2007年第二季显现提前复苏的迹象，较第一季增长13.2％，产值达到新台币1035亿元。2007年第三季台湾地区IC制造业进入传统旺季，在晶圆代工业的强势带动下，产值较上季呈现大幅增长的态势。整体而言较上季(2007年第二季)增长16.8％，而较去年同期(2006年第三季)则下滑4.7％。其中晶圆代工产业延续第二季产值上扬的情况，第三季较第二季增长19.3％，较去年同期(2006年第三季)则增长7.7％，产值达到新台币1235亿元。展望第四季，随着晶圆代工客户提前下单，以及美国次级房贷冲击下，客户的观望态度，使晶圆代工产业将呈现持平的表现。台湾地区晶圆代工产业第四季虽会延续第三季的增长走势，但幅度减缓，预估将较2007年第三季增长5.3％。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，导致ASP大幅下滑。使得台湾地区IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较2007年第一季下滑29.4％，较去年同期(2006年第二季)则下滑了11.4％。而第三季DRAM产能仍供过于求，ASP持续下滑。但在12英寸晶圆厂产能及制程技术微缩使得产出量大增的情况下，台湾地区IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较2007年第二季增长12.8％，但较去年同期(2006年第三季)则下滑了20.3％。台湾地区DRAM业者在12英寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进下，DRAM产出颗粒持续增加：展望第四季，由于国际内存大厂如南韩的Samsung及Hynix将持续因应年底NAND Flash市场需求的回温，以及较佳的ASP，而将DRAM产能回拨用以增加NANDFlash，或增加绘图用DRAM等产出，使得DRAM产能的供需将可回复到较佳的状况。
封装、测试业
在IC封装业的部分，2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5％，但2007年第二季整体营收较上季呈现微幅增长的态势。2007年第三季对台湾地区封装产业来说是传统接单旺季，整体营收较上季增长19.2％。展望第四季在新客户及订单增加的情况下，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收仍将呈现扩增的情况。
在IC测试业的部分，2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1％，但2007年第二季增长6.5％。2007年第三季测试业的表现受到DRAM客户获利表现不佳，以及制程转换的影响，产值增长幅度反倒不如封装业，仅较2007年第二季增长10.2％。展望第四季，除了DRAM测试产能之外，NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂委外代工的比重也持续增加，都将推升测试产值的提升。
展望2007年第四季
展望07Q4台湾地区整体IC产业产值可达新台币4223亿元，较07Q3增长6.2％。其中设计业产值为新台币1178亿元，较07Q3增长4.7％；制造业为新台币2055亿元，较07Q3增长4.8％；封装业为新台币700亿元，较07Q3增长12.9％；测试业为新台币290亿元，较07Q3增长7.4％。综合以上，预估2007年台湾地区整体IC产业产值可达新台币15011亿元，较2006年增长7.7％，增长率优于全球的2.3％。
设计业
设计业部分，2007上半年虽然为计算机及消费性电子产品之传统淡季，但07Q2淡季不淡，各产品线营收仍较前季增长。观察07Q3影响国内IC设计业产值的主要因素，由于上一季PC市场已提前显现淡季不淡，因此PC各产品线营收增长仍与前季相比表现持平。其它如受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增j高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更是去年同期的3倍。消费性芯片方面，因无杀手级新产品出现，营收陷入低迷。至于内存设计业者，在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA…)所需之内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通信与模拟芯片则是07Q3表现最抢眼的两个族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得通讯与模拟芯片设计公司业绩较去年同期增加三，四成。
制造业
晶圆代工方面，2007年第一季表现不佳，但2007年第二季显现提前复苏的迹象，较第一季增长13.2％，产值达到新台币1035亿元。2007年第三季台湾地区IC制造业进入传统旺季，在晶圆代工业的强势带动下，产值较上季呈现大幅增长的态势。整体而言较上季(2007年第二季)增长16.8％，而较去年同期(2006年第三季)则下滑4.7％。其中晶圆代工产业延续第二季产值上扬的情况，第三季较第二季增长19.3％，较去年同期(2006年第三季)则增长7.7％，产值达到新台币1235亿元。展望第四季，随着晶圆代工客户提前下单，以及美国次级房贷冲击下，客户的观望态度，使晶圆代工产业将呈现持平的表现。台湾地区晶圆代工产业第四季虽会延续第三季的增长走势，但幅度减缓，预估将较2007年第三季增长5.3％。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，导致ASP大幅下滑。使得台湾地区IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较2007年第一季下滑29.4％，较去年同期(2006年第二季)则下滑了11.4％。而第三季DRAM产能仍供过于求，ASP持续下滑。但在12英寸晶圆厂产能及制程技术微缩使得产出量大增的情况下，台湾地区IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值较2007年第二季增长12.8％，但较去年同期(2006年第三季)则下滑了20.3％。台湾地区DRAM业者在12英寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进下，DRAM产出颗粒持续增加：展望第四季，由于国际内存大厂如南韩的Samsung及Hynix将持续因应年底NAND Flash市场需求的回温，以及较佳的ASP，而将DRAM产能回拨用以增加NANDFlash，或增加绘图用DRAM等产出，使得DRAM产能的供需将可回复到较佳的状况。
封装、测试业
在IC封装业的部分，2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5％，但2007年第二季整体营收较上季呈现微幅增长的态势。2007年第三季对台湾地区封装产业来说是传统接单旺季，整体营收较上季增长19.2％。展望第四季在新客户及订单增加的情况下，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收仍将呈现扩增的情况。
在IC测试业的部分，2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1％，但2007年第二季增长6.5％。2007年第三季测试业的表现受到DRAM客户获利表现不佳，以及制程转换的影响，产值增长幅度反倒不如封装业，仅较2007年第二季增长10.2％。展望第四季，除了DRAM测试产能之外，NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂委外代工的比重也持续增加，都将推升测试产值的提升。
展望2007年第四季
展望07Q4台湾地区整体IC产业产值可达新台币4223亿元，较07Q3增长6.2％。其中设计业产值为新台币1178亿元，较07Q3增长4.7％；制造业为新台币2055亿元，较07Q3增长4.8％；封装业为新台币700亿元，较07Q3增长12.9％；测试业为新台币290亿元，较07Q3增长7.4％。综合以上，预估2007年台湾地区整体IC产业产值可达新台币15011亿元，较2006年增长7.7％，增长率优于全球的2.3％。