化学镀镍新技术

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化学镀镍是一种正在发展的表面处理新技术。施镀过程中不需通入电流,而是利用强还原剂的化学还原作用将金属直接沉积在工件表面,故又称为“无电镀”。在以次亚磷酸钠作还原剂的情况下,使镍离子还原成金属镍,同时次亚磷酸盐分解析出磷,因而在工件表面上获得镍磷组成的均匀合金层,故硬度较高,特别是热处理后,其硬度和耐磨性能接近于镀硬铬,而无镀铬中所出现的脆性和网状裂纹。同时比电镀镍层孔隙率低,并具有高的化学稳定性、耐磨、耐腐蚀性。加之外观光亮美观,设备 Electroless nickel plating is a new surface treatment technology that is evolving. Electroplating process without access to current, but the use of strong reductant chemical reduction of the metal directly deposited on the workpiece surface, it is also known as “electroless plating.” In the case of sodium hypophosphite as a reducing agent, nickel ions are reduced to metallic nickel, and hypophosphite decomposes phosphorus, thereby obtaining a homogeneous alloy layer of nickel and phosphorus on the surface of the workpiece, so the hardness is high, in particular After heat treatment, its hardness and wear resistance close to hard chrome plating, without chrome and mesh cracks appear. At the same time than the low porosity nickel plating, and has high chemical stability, wear resistance, corrosion resistance. Coupled with the appearance of bright and beautiful, equipment
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