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采用溶胶凝胶+超临界干燥法制备了纳米氧化硅气凝胶块体,用KH550和氟硅烷对其进行了表面改性,利用DTA分析了两种改性剂对多孔氧化硅的接枝特性。结果表明,KH550与氟硅烷相比,可与气凝胶表面接枝反应良好,降低表面羟基含量以及对空气中水分的吸附,从而在超临界干燥之后形成结构强度最高的块体。
改性多孔氧化硅材料的差热性能分析
【摘 要】
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采用溶胶凝胶+超临界干燥法制备了纳米氧化硅气凝胶块体,用KH550和氟硅烷对其进行了表面改性,利用DTA分析了两种改性剂对多孔氧化硅的接枝特性。结果表明,KH550与氟硅烷相比,
【机 构】
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宿迁学院三系
【出 处】
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硅酸盐通报
【发表日期】
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2014年11期
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