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就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。
集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨
【摘 要】
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就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2011年1期
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