φ300mm半导体设备需求持续增长

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日本厂商最近的行动显示,2004年是全球半导体制造设备工艺技术从φ200nm向φ300mm转变的转折点。全球半导体制造设备采用φ300mm工艺技术的起步较慢,这种转变开始于上世纪90年代中期。
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