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<正> 金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板
【摘 要】
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<正> 金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂
【机 构】
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北京绝缘材料厂
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年03期
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