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随着电子产品的尺寸和重量日趋变小，经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况，需要用到Non-Fourier导热模型。首先，建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型；其次，采用有限差分方法求解相应模型的传热方程，得到了温度分布和温度响应；最后，使用有限元热分析软件ICEPAK建立了相应的热分析模型并进行计算。实验结果表明，与经典的Fourier模型相比，Non-Fourier模型更加接近实际温度，且温度场进入稳态的时间较长，热耦合的