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引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙率,改善了引线电容器的绝缘电阻性能。
包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响
【摘 要】
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引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工
【机 构】
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成都宏明电子科大新材料有限公司,上海精密计量测试研究所,上海空间电源研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2019年3期
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