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Spansion公司宣布与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域合作，帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从JEDEC PoP标准，并已在PoP解决方案中结合了飞思卡尔的i．MX31应用处理器。