【摘 要】
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高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但由于其高成本、低强度的缺点,严重制约了这
【机 构】
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电磁防护材料及技术山西省重点实验室,中国电子科技集团公司第33研究所
【基金项目】
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山西省青年科学基金项目(2014021020-1;2015021083)
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高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但由于其高成本、低强度的缺点,严重制约了这类材料的应用.本文以课题组制备的石墨烯高导热复合材料为基础,采用复合材料作为关键散热部件材料,既利用了复合材料的定向高导热特性又解决了成本高、力学强度差的问题,并且通过 ANSYS 软件进行温度场模拟,成功将热源表面温度降低11.5 ℃,证明了在特殊区域, 采用新型高导热石墨烯复合材料代替传统材料的手段,可以改善整个结构导热性能.研究成果为新型
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