【摘 要】
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本文综述了激光在电子工业中各种材料加工的应用。其中包括:电阻修正、硅片划片、陶磁和脆性材料的控制切断、微型焊接、一般焊接以及螺旋柱面电阻的加工等。此外还对激光加
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本文综述了激光在电子工业中各种材料加工的应用。其中包括:电阻修正、硅片划片、陶磁和脆性材料的控制切断、微型焊接、一般焊接以及螺旋柱面电阻的加工等。此外还对激光加工设备进行了评论,认为:这种设备必须全自动化或半自动化,以完全适应生产操作和先进加工应用的需要。
This article summarizes the application of laser processing of various materials in the electronics industry. These include: resistance correction, scribing of silicon, control cutting of ceramic and brittle materials, micro-welding, general welding and spiral cylindrical resistance processing. Laser processing equipment was also commented on the idea that such equipment must be fully automated or semi-automated to fully meet the needs of production operations and advanced processing applications.
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