论文部分内容阅读
β-Si3N4陶瓷具有较高的热导率(200~320 W.m-1.K-1),在高速电路和大功率器件散热及封装材料等领域展现了良好的应用前景,并引起广泛关注。基于氮化硅陶瓷导热机理,本文阐述了影响β-Si3N4陶瓷热导率的因素,并从原料的选取、烧结助剂的选择、晶种的引入和工艺控制四个方面,介绍了国内外提高其热导率的研究进展。