【摘 要】
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以镍铬合金为基体,在其表面通过直接嵌入微晶纤维素修饰的碳糊膜,构建了嵌入式超薄微晶纤维素/碳糊电极（ISM/CPE）。用扫描电子显微镜和循环伏安法表征了电极的特性;以抗坏血酸（A
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以镍铬合金为基体,在其表面通过直接嵌入微晶纤维素修饰的碳糊膜,构建了嵌入式超薄微晶纤维素/碳糊电极（ISM/CPE）。用扫描电子显微镜和循环伏安法表征了电极的特性;以抗坏血酸（AA）为目标物考察其在该电极上的电化学行为。结果表明,在ISM/CPE上,AA的氧化峰电位为0.38V,较传统碳糊电极负移了0.05V;峰电流与AA的浓度在1.0×10^-6～1.0×10^-3mol/L范围内呈良好线性关系,相关系数r=0.9993,检测限（S/N=3）为7.5×10^-7mol/L。
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