多层板图形的涨缩预放探讨

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yayagrace8

【摘要】

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多层板制造流程长工序多，易出现不同程度的涨缩变化。通过对曝光底片涨缩进行跟进分析及对板材在不同工序生产后的涨缩变化，从而找出涨缩变化的规律性及变化值、

【作者】

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【机构】

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博敏电子股份有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2017年7期

【关键词】

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