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覆铜板剥高强度问题的分析及解决
覆铜板剥高强度问题的分析及解决
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hyperpp
【摘 要】
:
该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素.
【作 者】
:
林洪会
【机 构】
:
招远金宝电子有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年7期
【关键词】
:
覆铜板
剥离强度
铜箔胶
基础材料
印制电路板
影响因素
树脂
压制工艺
roughness of copper foil
polyvinyl butyral
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该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素.
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