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研究通过对溶胶-凝胶法制备的硅胶整体材料进行研磨、浮选、假晶相转换和水热处理,最终获得了粒径为2~5μm、孔径为20~60 nm的硅胶颗粒。利用部分含氟的阴离子表面活性剂Capstone FS-66和常用的阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)组成的双胶束模板体系对硅胶基质进行假晶相转换处理;再采用碳酸钠溶液水热处理的方式,进一步扩大孔径。用扫描电镜(SEM)和N2吸附-解吸等温线测量对扩孔处理前后的硅胶整体材料研磨颗粒进行表征,结果清楚地显示了处理前后的形貌变化和差异。随后将含有长链聚乙二醇(