Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷

来源 :真空电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：angelasun

【摘要】

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研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要

【作者】

：

李子曦秦明礼曲选辉张小勇

【机构】

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北京科技大学材料科学与工程学院

【出处】

：

真空电子技术

【发表日期】

：

2007年4期

【关键词】

：

Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接接头强度 Ag-Cu-Ti active filler metal AlN active welding Joint

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研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10 Pa·m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

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