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当前直接覆铜技术的研究进展
当前直接覆铜技术的研究进展
来源 :2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pxh504705648
【摘 要】
:
叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是A(l)N基片的DBC工艺研究应该引起有关科技
【作 者】
:
高陇桥
石明
【机 构】
:
北京真空电子技术研究所,北京100015
【出 处】
:
2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
【发表日期】
:
2011年9期
【关键词】
:
直接覆铜
原位氧化
电力电子模块
半导体制冷
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叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是A(l)N基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注。
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