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介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。
圆片级封装及带凸点倒装芯片简介
【摘 要】
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介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2002年1期
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