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介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属(UBM)系统，讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点UBM质量的考核试验方法和相关指标。
倒装芯片凸焊点的UBM
【摘 要】
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介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属(UBM)系统，讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择，给出了凸焊点UBM质量的考核试验方法和相关指标。
【机 构】
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清华大学微电子所
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2001年6期
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