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利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料，研究了材料沉积态，热压态的显微组织演变规律，测试了材料的各项性能，结果表明：沉积态材料显微组织细小均匀，一次Si相尺寸大约在10-40um左右，且均匀弥散分布，经过热压后，材料的热膨胀系数为7×10-6-9×10-6 K-1，热导率可以达到120w？m-1 Ж-1。