【摘 要】
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以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶.研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对
【机 构】
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清华大学核能技术设计研究院,哈尔滨工程大学材料科学与工程系
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以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶.研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响.在固化温度为145 ℃, 固化时间为2 h时,导电胶连接强度达到20 MPa.体系中添加适量的纳米SiO2粒子,连接强度提高到25 MPa.SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中,起到分散应力,吸收冲击能,阻止裂纹扩展的作用.
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