论文部分内容阅读
通过室温拉伸试验、室温缺口拉伸试验、显微硬度试验以及金相分析对Til7合金电子束焊接接头的显微组织和性能进行了研究，试验结果表明：用电子束焊接Til7合金可获得性能良好的焊接接头，其接头的抗拉强度不低于母材，焊缝的缺口敏感系数均小于1，焊缝区和热影响区的硬度均高于母材，焊缝区组织与母材组织基本相同，都是仪相上分布着沿晶界及晶内析出的细针状β相，焊缝区的晶粒度要比母材的晶粒度粗大。