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在电子制造行业中的表面安装元件时,为避免元件在波峰焊的作用下发生位移,焊接前需通过贴片胶涂布工艺技术,用贴片胶将表面贴装元件(SMD)固定到印制电路板上.因此,对电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点的分析是十分必要的.
电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点分析
【摘 要】
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在电子制造行业中的表面安装元件时,为避免元件在波峰焊的作用下发生位移,焊接前需通过贴片胶涂布工艺技术,用贴片胶将表面贴装元件(SMD)固定到印制电路板上.因此,对电子制造
【机 构】
：
东莞栢能电子科技有限公司
【出 处】
：
中华民居
【发表日期】
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2004年期
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