新型集成电路及其应用

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立体集成电路目前,集成电路(IC)的集成度已经做得很高,以随机存储器(RAM)为例,256千位CMOS 静态随机存储器(SRAM)在一个6.68×8.86mm~2硅芯片上就集成了160万个元件;日本东芝公司1985年11月投产的1兆位CMOS DRAM,在一个4.5×12.3mm~2硅片上 Stereo ICs At present, the integration level of integrated circuits (IC) has been very high. Taking random access memory (RAM) as an example, a 256-kilobyte CMOS static random-access memory (SRAM) is mounted on a 6.68 × 8.86mm ~ 2 silicon Integrated 1.6 million components; Toshiba Japan in November 1985 put into operation 1 megabit CMOS DRAM, in a 4.5 × 12.3mm ~ 2 silicon
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