论文部分内容阅读
芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性，是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片（CiP）的有限元模型，分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变，得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Manson公式对Cu引线的疲劳寿命进行了预测，并分析了Cu引线厚度对其寿命的影响。结果表明，Cu微孔与焊盘交界处的等效应力、剥离应力以及等效塑性应变较大，容易引起裂纹或分层；Cu引线的厚度对疲劳失效起着至关重要的作用，增加Cu引线厚度可以大幅度提高cu引线的疲劳寿命。