电子工业中的镀Pd层（第一部分）

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【摘要】

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电镀纯Pd与Pd-Ni合金层一样具有金光，应用于低电流电子接触件表面可以取代硬金，使用Pd-Ni合金比纯Pd或Au便宜，而Pd-Ni电解液对杂质不太敏感，容易控制（相对纯Pd镀液而言），开发了一种

【作者】

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范宏义

【出处】

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材料保护

【发表日期】

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2003年1期

【关键词】

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电子工业镀钯镀层电解液电流密度沉积速度刷镀

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电镀纯Pd与Pd-Ni合金层一样具有金光，应用于低电流电子接触件表面可以取代硬金，使用Pd-Ni合金比纯Pd或Au便宜，而Pd-Ni电解液对杂质不太敏感，容易控制（相对纯Pd镀液而言），开发了一种高速沉积PdNi20的电解液，电流密度可达80A/dm^2，沉积速度为22um/min,使用刷镀，沉积速度也可达到13um/min.

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