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石英晶片在微电子领域中主要用来生产石英晶振元件.石英晶片的质量直接决定着晶振的性能和可靠性,而且研磨是确保石英晶片表面质量的有效措施.基于此,文中应用了行星式双面研磨机对石英晶片进行了研磨加工试验,研究了研磨区压强对加工效率造成的影响.通过试验结果可以看出,在工艺条件相同的情况下,研磨区的压强越大,材料去除量就越大.