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为了制备新型负载型Pd催化剂，采用合成后组装法和浸渍法室温合成了Pd／Ce-HMS介孔材料，产物用XRD、N2吸附、FTIR及XPS谱等手段进行表征。结果表明，Ce、Pd引入后六方介孔结构仍保持完好。产物的BET表面积为742．9m^2·g^-1，孔容0．803cm^2·g^-1，表面Pd、Ce物种主要以PdO2和CeO2形式存在。研究表明，Ce前驱体通过与孔表面富集的Si-OH基团作用而嵌入骨架或键合于孔表面，Pd担载时由于模板剂仍留在孔道中，因而没有造成孔道堵塞。