论文部分内容阅读
本文利用电动振动台模拟振动环境,以某型号电子产品为试验对象,选取该10台(套)产品单板与整机带减震器进行500h低频振动,分析电子产品在低频振动环境中心的电子产品的破坏模式。再以该产品为试验对象拆除减震器进行中频振动,阐述电子产品在中频振动环境中的损伤规律。研究试验表明,低频振动对电子产品的几乎没有损伤,在中频振动环境中的受到主要的破坏机理是疲劳损伤。共振频率、噪声干扰和谐振峰值是中、低频振动对电子产品损伤主要因素,基于中低频振动环境计算出了电子产品的失效率,发现单板振动量级放大,并修正失效模型。