论文部分内容阅读
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景.
对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨
【摘 要】
：
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了
【机 构】
：
天水永红器材厂技术处
【出 处】
：
国外电子测量技术
【发表日期】
：
2004年5期
其他文献
<正>尊敬的读者:感谢您长期以来对《国外电子测量技术》的关爱和支持,请您认真填写读者反馈表,表达出您对杂志的真实感受,协助我们完成2008年度《国外电子测量技术》杂志的读
期刊
在应用测控系统的设计中,为了进行准确的测量和控制,必须消除被测信号中的噪音和干扰.在传统的应用系统中,滤波部分可看作一个二端口网络,需占用较多的软硬件资源.本文用硬件
由中国仪器仪表学会主办，北京鑫仪寰宇展览有限公司承办的“第十八届多国仪器仪表学术会议暨展览会”（MICONEX 2007）将于2007年9月18日至21日在上海光大会展中心举办。
为满足不断增长的测量需求，近日，吉时利（Keithley）仪器公司（NYSE：KEI）发布了以“克服先进半导体技术的测量挑战：DC、脉冲和RF——从建模到制造”为标题的半导体测试技术参考手册。140
多芯片堆叠成Sip后焊接在多层PCB电路板上，需要有柔性、超小型、宽频探头的帮助。这种新型的探头技术在日本电气公司（NEC）开发成功世界超小型的光纤电场探头，探头截面尺寸只有125
多年来数字显示仪器一直以扩展频率为目标，带宽从MHz级提高到GHz级，目前已接近20GHz，足够观察和记录大部分电学信号。然而，这些带宽都是在8位分辨率下实现的，今年将会对带宽和分辨
罗德与施瓦茨公司发布CMU200新版本软件V4．20，发布了多项更新，为3G测试加入了许多新的测试功能。再次奠定了CMU200在WCDMA，HSDPA，HSUPA的射频测试和端对端数据应用测试方面的领先
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）推出新款M系列USB数据采集设备（DAQ），该设备支持18位模拟输入，采样率达到625kS／s。NI USB-6281和USB-6289包含18位ADC，相比传统16