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该文用循环伏安法研究了抗坏血酸在以L-半胱氨酸作为修饰剂的自组装金电极表面上的电化学行为,并对实验条件进行了优化。实验结果表明,在pH=4.43的HAc-NaAc缓冲溶液中,在-0.2~0.8V扫描电化范围内,相对裸金电极,抗坏血酸在白组装金电极表面出现一对稳定的氧化还原峰。且该氧化峰的峰电流与抗坏血酸的浓度在1.09×10^-6~2.13×10^-3mol/L呈良好的线性关系,检测限为1.0×10^-7mol/L。此外,该自组装膜电极还具有一定的抗干扰能力和较好的稳定性与重