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E25晶圆边缘检查系统可以为CMP、刻蚀、清洁、沉积、RTP预处理和最终QA工艺提供边缘检查，并且在设计时已经考虑了像表面弯曲和工艺波动等带来的挑战。目前该系统还可以与Axi或NSX检查系统配合使用，可以获得贯穿整个晶圆制造流程的边缘和前道检查。E25采用多个彩色相机、同步彩色图像捕获和内建的自动缺陷分类系统，可以快速地对一大类缺陷按照其尺寸、形貌、颜色、位置等信息进行探测和分类。其他的特征还有数值软件和光学增强功能，该功能包括更高的亮度、更强的缺陷捕获能力和简化的配方设置。