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热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节，对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice—pak软件对某电子设备进行热仿真分析，得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上，通过改进方案，将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题，在提升设备品质性能的同时，缩短了设备的研发周期。