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目的:比较不同烧结温度所获得的金瓷结合强度有无差异并探讨其机制.方法:在镍铬合金预氧化表面和遮色瓷之间涂一层blendgold neu金泥糊剂,在不同的温度下进行烧结,用剪切试验测量金瓷结合强度,并用电子探针观察界面结合情况及界面元素的扩散情况.结果:在820、890、960 ℃ 3 种温度下烧结涂层时,前2 种烧结温度所获得的金瓷结合强度无明显差异,而960 ℃温度下烧结涂层所获得的金瓷结合强度明显高于820、890 ℃条件下烧结涂层及用传统方法所获得的金瓷结合强度.结论:涂层烧结温度对金瓷结合强度的影