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随着消费类电子产品市场的不断壮大，各种设备对音频性能提出了不同的要求。如以手机为代表的便携式设备更侧重于系统的集成度、功耗和成本；而各种音响，特别是高保真立体声设备，包括一些专业级的系统，对音频的性能有很高的要求，而集成度、功耗和成本则不在主要考虑因素范围之内。这样，高性能和低成本就成为音频芯片的两个主要发展方向。