论文部分内容阅读
在3月12日举行的“重庆TD产业招商会”上,重庆重邮信科通信技术有限公司(以下简称“重邮信科”)董事长聂能透露,重邮信科将于2009年年底推出TD-SCDMA 65nm芯片流片,并于2010年年中推出商用产品.TD低纳米芯片的推出,意味着未来TD终端可以达到更高的集成度、更强大的性能,在此基础上还能有效降低产品的功耗和成本.