基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：kissyouss

【摘要】

：

金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求》中的两种夹持方式,通过结构力学仿真计算得到了熔封过程中外壳、盖板的应力应变情况.基于非牛顿流体流变特性和宾汉本构方程,采用流固耦合有限元仿真,得到两种夹持方式下熔融焊料的流动速度和流向流淌趋势,阐述了四角空洞的一种形成机理.

【作者】

：

赵鹤然李俐莹陈明祥

【机构】

：

中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032;华中科技大学机械科学与工程学院,武汉430074;沈阳农业大学信息与电气工程学院,沈阳 110866;华中科技大学机械科学与工程学院,武汉4300

【出处】

：

电子与封装

【发表日期】

：

2021年12期

【关键词】

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金锡焊料密封非牛顿流体流固耦合空洞

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